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    隨著電子產(chǎn)品多功能化和技術(shù)水平的發(fā)展，其“身價(jià)”自然提高，電路保護(hù)繼電器的發(fā)展前景看好。如Ic芯片的功能越來越強(qiáng)；現(xiàn)代豪華汽車中裝備的電子設(shè)備越來越多，且工作條件惡劣等都需要過流和過壓保護(hù)繼電器。特別是我國加入WTO后，人們的法律意識增強(qiáng)，為避免事故，保障客戶人身安全，生產(chǎn)廠家在自己的電子產(chǎn)品中越來越多地采用保護(hù)元器件。

    技術(shù)的進(jìn)步和整機(jī)更新?lián)Q代的加快，使得電子元器件的使用壽命正在不斷地縮短。繼電器生產(chǎn)廠家要想維持或增加其市場份額，就發(fā)必須不斷地有新產(chǎn)品或用高新適用技術(shù)改造傳統(tǒng)產(chǎn)品替代技術(shù)落后的產(chǎn)品。

    高可靠、高環(huán)境要求微小型通用電磁繼電器和大功率電磁繼電器與固態(tài)繼電器，組合化、多功能化、模塊化繼電器相輔相成，在各自應(yīng)用領(lǐng)域以市場為導(dǎo)向而發(fā)展。使行業(yè)形成不同原理、不同性能、結(jié)構(gòu)和用途的多元化產(chǎn)品向?qū)I(yè)化競相發(fā)展的格局。

    不斷縮小外形尺寸，不斷進(jìn)行結(jié)構(gòu)和材料創(chuàng)新，是不斷提高繼電器技術(shù)、性能和性能價(jià)格比的動力源泉，也是當(dāng)前繼電器發(fā)展的一個(gè)重要方向。

    繼電器應(yīng)在體積和外形尺寸上繼續(xù)微小化和片式化。功能上應(yīng)由單一開關(guān)功能的傳統(tǒng)繼電器向組合化繼電器發(fā)展，組裝技術(shù)應(yīng)由SMT向微組裝、微機(jī)電系統(tǒng)方向發(fā)展。通用繼電器應(yīng)繼續(xù)向小型、薄型和塑封方向發(fā)展。低高度、高靈敏度、高可靠印制電路板用繼電器仍是通用繼電器市場的主流產(chǎn)品。舌簧繼電器市場繼續(xù)在擴(kuò)大，產(chǎn)品應(yīng)由敞式向塑封方向發(fā)展。

    高I/O絕緣的塑封舌簧繼電器備受關(guān)注。固體繼電器應(yīng)用將更趨廣泛，產(chǎn)品應(yīng)向高可靠、小體積、高抗浪涌電流沖擊和高抗干擾方向發(fā)展。軍用繼電器應(yīng)向軍民兩用方向發(fā)展，與IC兼容的TO-5繼電器和1/2晶體罩繼電器仍是小型密封繼電器市場發(fā)展的重點(diǎn)，但應(yīng)向高環(huán)境適應(yīng)性和高可靠方向發(fā)展。多觸點(diǎn)組、大負(fù)荷兩用繼電器仍有一定市場。